반도체 소재 제조 공정을 이해하고, Boyee는 전문적인 솔루션을 제공합니다.

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주요 반도체 소재의 제조 공정에 대한 간략한 설명

포토레지스트 페이스트 : 포토레지스트 페이스트를 제조하는 과정은 복잡한 화학 반응과 정밀한 공정 제어를 수반합니다.

먼저, 미리 정해진 공식에 따라 안료, 분산제, 용매 등의 원료를 혼합하여 예비 혼합물을 형성합니다.

그 후, 혼합물을 Boyee 에 넣었습니다.   비드 밀로 분쇄하고 분산시켜 원하는 입자 크기 분포를 얻습니다.

화학 반응은 엄격하게 제어된 온도와 교반 조건에서 수행되어 모든 성분이 완전히 반응하여 균일한 포토레지스트 용액을 형성합니다.

입자 크기와 분산성을 더욱 최적화하기 위해 혼합물은 고압 미세유동화 균질화 및 분산 처리를 거쳐야 합니다.

이후, 분쇄 및 균질화된 슬러리는 필터 요소를 통해 여과되어 큰 입자, 금속 이온 및 기타 오염 물질을 제거하여 포토레지스트의 순도를 보장합니다.

입자 크기, 입자 크기 분포, 포토레지스트 컬러 페이스트의 균일성과 같은 요소는 포토레지스트 성능과 그에 따른 공정에 중요한 역할을 합니다.

이 과정에서 보이 모래 분쇄기는 기계적 강도를 정확하게 제어하여 핵심적인 역할을 합니다.

이는 기계적 에너지 부족으로 응집물이 분해되거나 기계적 에너지가 과도하게 발생하여 입자가 2차적으로 손상되는 것을 효과적으로 방지하여 완제품의 입자 크기 분포가 좁고 균일성이 양호하도록 보장합니다.

연마액: 연마액의 제조에는 원료, 연마 보조제, 용매 및 나노 연마 입자와 같은 핵심 성분이 포함됩니다.

연마 슬러리 연마제의 입자 크기와 모양은 CMP 공정의 효율성에 중요한 영향을 미칩니다.

Boyee 모래 분쇄기는 특허받은 터빈 분쇄 시스템을 사용하여 연마액 연마제를 나노미터 수준까지 분쇄할 수 있으며, 생산된 연마제는 모양이 규칙적이고 균일성이 좋습니다.

이를 통해 CMP 공정으로 생산된 반도체 웨이퍼의 표면이 더 평평하고 매끄러워져 연마 효과와 제품 품질이 향상됩니다.

티탄산 지르코늄 납 : 티탄산 지르코늄 납의 습식 분쇄 공정은 고순도 산화 납, 이산화 지르코늄, 이산화 티타늄을 정확한 비율로 혼합하는 것으로 시작하는 섬세한 공정입니다.

그런 다음 적절한 양의 용매와 함께 모래 분쇄기에 넣고 장시간 분쇄하여 입자 크기가 미세하고 분포가 균일한 분말을 얻습니다.

이 과정에서는 분쇄 시간, 회전 속도, 용매 비율의 제어가 중요합니다.

이후, 불순물을 제거하고 여과, 세척, 건조 단계를 거쳐 분말을 건조합니다. 분말의 유동성과 성형성을 향상시키기 위해 과립화 처리도 필요합니다.

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안정적인 반도체 결정을 생성하기 위한 준비 공정 최적화

반도체 결정의 제조 공정에서는 장비 매개변수와 제조 공정을 정밀하게 제어하는 ​​것이 최종 제품의 품질과 안정적인 성능을 보장하는 핵심입니다.

업계를 선도하는 분쇄 및 분산 솔루션 공급업체인 Boyee는 그 중요성을 잘 알고 있습니다.

또한, 기술 혁신과 서비스 최적화를 통해 기업들이 보다 안정적이고 효율적인 반도체 결정 생산을 달성할 수 있도록 적극적으로 지원합니다.

사진: Semicon Taiwan 부스 방문을 진심으로 초대합니다. 부스 번호: 13126, 전시 기간: 2024년 9월 4일~6일

장비 매개변수의 제어와 더불어, 제조 공정의 최적화 또한 반도체 결정의 품질을 개선하는 데 중요한 요소입니다.

보이(Boyee)는 심층적인 연구와 실무를 통해 제조 공정 최적화에 대한 풍부한 경험을 축적했습니다.

당사는 반도체 웨이퍼의 연구 개발을 위한 첨단 분쇄 및 분산 장비를 제공할 뿐만 아니라, 기업의 특정 요구 사항에 따라 맞춤형 준비 계획과 공정을 맞춤 제작하여 제품의 전반적인 품질을 효과적으로 개선할 수 있도록 지원합니다.