LMM 초미세 원심분리 나노 비드 밀은 로드 핀 로터 구조와 일치합니다.

비드 밀은 작은 비드 또는 분쇄 매체를 사용하여 재료의 입자 크기를 줄이는 일종의 분쇄 장비입니다. 다음은 비드밀의 작동 방식에 대한 일반적인 개요입니다.:

- 분쇄할 재료를 분쇄 매체와 함께 분쇄 챔버라고 하는 용기나 용기에 넣습니다. 분쇄 매체는 유리, 세라믹, 강철 등 다양한 재료로 만들 수 있으며 크기와 모양도 다양합니다.

- 그 다음 분쇄실을 닫고 밀봉하여 재료가 빠져나가는 것을 방지합니다.

-비드 밀의 모터는 교반기 샤프트를 회전시켜 분쇄 매체가 이동하고 분쇄 ​​챔버의 재료와 서로 충돌합니다. 이 움직임은 재료를 더 작은 입자로 분해하는 전단력과 충격력을 생성합니다.

-재료가 분쇄되어 분산되면서 분쇄실 밖으로 흘러나와 탱크나 용기 등의 수집용기로 유입됩니다.

-재료의 입자 크기와 분산은 교반기 샤프트의 속도, 분쇄 매체의 크기와 모양, 분쇄 챔버 내 재료의 체류 시간과 같은 다양한 매개 변수를 조정하여 제어할 수 있습니다.

전반적으로, 비드밀은 안료, 염료, 의약품 및 나노물질을 포함한 광범위한 물질을 분쇄하고 분산시키는 매우 효율적이고 효과적인 방법을 제공합니다.

비드 밀의 분쇄 챔버는 일반적으로 원통형 또는 원추형 모양을 가지며 직경이 약 1-2mm인 분쇄 매체로 채워져 있습니다. 연삭 매체는 일반적으로 유리, 세라믹 또는 금속으로 만들어지며 구형, 원통형 또는 불규칙한 형태와 같은 다양한 모양이 있을 수 있습니다. 분쇄 매체는 분쇄할 재료의 특성과 원하는 입자 크기에 따라 선택됩니다.

분쇄할 물질은 물이나 용매와 같은 액체와 함께 분쇄실로 유입됩니다. 액체는 재료의 운반체 역할을 하며 재료가 분쇄 챔버 전체에 고르게 분포되도록 돕습니다. 사용되는 액체의 양은 재료의 점도와 원하는 입자 크기에 따라 달라집니다.

비드 밀의 교반기 샤프트에는 일반적으로 고속으로 회전하는 디스크 또는 페그가 장착되어 있어 분쇄 매체가 이동하여 분쇄 챔버의 재료와 서로 충돌합니다. 충돌은 재료를 더 작은 입자로 분해하는 전단력과 충격력을 생성합니다.

입자의 크기는 분쇄실 내 재료의 체류 시간, 교반기 샤프트의 속도, 분쇄 매체의 크기 및 모양에 따라 결정됩니다. 재료가 분쇄 챔버에 오래 머물수록 교반기 샤프트가 더 빠르게 회전할수록 입자 크기는 작아집니다.

물질이 분쇄되고 분산됨에 따라 분쇄실에서 탱크나 용기와 같은 수집 용기로 흘러 들어갑니다. 액체는 분쇄 챔버로 다시 재활용되어 재료가 고르게 분포되고 일관된 입자 크기를 유지할 수 있습니다.

요약하면, 비드 밀은 분쇄 매체를 사용하여 재료를 더 작은 입자로 분해하는 전단력과 충격력을 생성하는 방식으로 작동합니다. 입자 크기는 교반기 샤프트의 속도, 분쇄 매체의 크기 및 모양, 사용되는 액체의 양과 같은 다양한 매개변수를 조정하여 제어할 수 있습니다.